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韦尔股份股票行情:发行可转债 加大布局CMOS研发及晶圆封测

  一、事件概述

  公司拟发行可转债24.4 亿元,其中13 亿用于晶圆测试及晶圆重构生产线项目(二期),8 亿用于cmos 传感器研发升级,3.4 亿用于补充流动资金。初始转股价格为222.83 元。

  二、分析与判断

  自主把控晶圆测试与封装,进一步提升在 CMOS 图像传感器芯片领域的竞争优势

  目前豪威的晶圆测试以及晶圆重构封装业务采用委外加工,而且是单一 供应商,存在成本高以及供应链稳定性问题,本项目投产后,豪威将自行进行晶圆测试与晶圆重构封装,大幅降低加工成本,有效优化成本结构,缩短交期并及时提供有效的产品服务,提升在整个行业内的竞争能力与市场地位。

  持续投入cmos 芯片,把握AI、汽车、安防高成长市场:

  公司计划实施 CMOS 图像传感器研发升级项目。有利于公司把握 CMOS 图像传感器市场机 遇,加快汽车及安防监控领域 CMOS 图像传感器产品研发升级,进一步提高公司整体盈利能力,巩固市场地位。

  以cmos 芯片为基础,多领域持续开花:

  上半年公司推出0.7um 小像素,分辨率高达6400 万cmos 芯片,公司持续加大多领域布局,在电源管理、信号接口、触控显示、TVS、MOSFET、以及射频领域加大研发,多个产品处于国内一流梯队水平,并实现量产出货。芯片平台型公司雏形初现。

  三、投资建议

  预计公司2020-2022 年营业收入199/237/290 亿元,预计归母净利润23/35/45 亿元,对应估值81/53/41 倍,参考截至2020 年12 月23 日SW 电子最新TTM 估值53 倍,考虑到公司为CIS 领域龙头公司,我们认为公司低估,维持"推荐"评级。

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标签: 漳州发展股美大股票    票海虹股票    重构    地位    加大    预计    可转债