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晶圆代工产业迎来利好,平均股价涨逾71.66%

  【晶圆代工产业迎来利好,平均股价涨逾71.66%】晶圆专工是专门从事半导体晶圆制造生产,接受其他IC设计公司委托制造,而不自己从事设计的公司。随着疫情的好转,下半年晶圆代工或迎来爆发,涨价或许在所难免。5G时代新应用正不断涌现,晶圆制造作为关键一环,如今已引发各国高度关注。

  晶圆代工产能供不应求

  集成电路产业链环节众多,专业分工程度高,制造是产业链核心环节。集成电路产业链上下游包括三大环节:IC 设计、晶圆制造加工以及封装测试、应用。其中,晶圆制造购买原材料通过提纯、抛光、光刻、制造晶棒、晶片分片等多道程序将设计好的电路图移植到晶圆上。

  整体来看,晶圆制造分为IDM 模式和Foundry(代工)模式。以晶圆代工市场为例,根据 IC Insights 数据,2014-2019年,全球晶圆代工产值稳步提升,从427亿美元增长至568.75亿美元,复合增长率达5.9%。

  我国在晶圆代工市场方面处于高速发展期。据悉,2019年世界集成电路纯晶圆代工市场规模较2018年同比下降 2.18%,只有中国大陆地区实现增长,同比增长 5.87%,国内晶圆代工产业在国际市场上占有的重要地位由此可见一斑。

  近一年多时间里,晶圆代工厂的恢复能力和速度,以及营收增长水平和市场影响力,都体现出了极强的存在感。随着晶圆工厂的发展壮大,相关细分领域将涌现出更多投资机会,并涌现出许多应用新业态。

  在晶圆代工供不应求的形势下,随着疫情的好转,下半年晶圆代工或迎来爆发,涨价或许在所难免。目前大陆晶圆代工厂产能爆满,导致很多大陆客户寻求中国台湾工厂代工,中国台湾晶圆的代工需求也是与日俱增。

  据业内人士透露,由于电源IC、驱动IC、存储芯片与感测IC等需求强劲,台积电、联电及世界先进下半年8寸产能已呈现供不应求状况。本月初,世界先进董事长方略表示,决定扩增新加坡厂每月1万片产能,全年资本支出将调升至35亿元

  晶圆代工上市公司名单明日暴涨股票梳理

  中国晶圆代股什么是好股工市场迎来历史性发展机遇。证券时报·数据宝粗略统计发现,当前有布局到晶圆代工市场的A股公司比较少,大概有16家左右。

  7月份登陆科创板的中芯国际无疑是晶圆代工领域的头,公司是中国大陆第一家实现14纳米FinFET量产的晶圆代工企业,代表中国大陆自主研发集成电路制造技术的最先进水平。公司先进制程逐渐取得进展,14纳米成功量产,28纳米及以下(中芯北方、中芯南方)比重持续提升,N+1/N+2更值得期待。

  华润微是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的企业,上半年公司研发的国内首条6英寸商用SiC晶圆生产线正式量产。目前拥有6英寸晶圆制造皖维高新股吧产能约为247万片/年,8英寸晶圆制造产能约为133万片/年。

  赛微电子全资子公司瑞典Silex是全球领先的纯MEMS代工企业,长期保持在全球MEMS晶圆代工第一梯队。公司已经成功研制具备全球领先水平的8英寸硅基氮化镓外延晶圆。

  海特高新控股子公司海威华芯主要聚焦于5G基站芯片、光电、电力电子等市场,海威华芯是专业的化合物晶圆代工厂家,技术能力包括GaAs 0.15/0.25um Power PHEMT,GaN 0.25um Power PHEMT等。

  必创科技MEMS压力传感器芯片的晶圆加工、流片、封装及测试的核心工艺由公司掌握,代工厂根据公司提供的相关方案、图纸和工艺文件进行晶圆流片及划片的委托加工。

  产业平均股价涨幅达到71.66%

  从二级市场表现来看,这些晶圆产业公司大多表现不俗。今年以来平均股价涨幅达到71.66%(注:年内上市新股不含首日),其中沪硅产业、北方华创、隆基股份、上海新阳等4家公司累计涨幅翻倍。沪硅产业累计涨幅348.95%排在首位。

  晶圆材料上市公司头股有哪些?

  我国半导体材料在国际分工中多处于中低端领域,高端产品市场主要被欧美日韩台等少数国际大公司垄断,比如:硅片全球市场前六大公司的市场份额达 90%以上,光刻胶全 球市场前五大公司的市场份额达 80%以上,高纯试剂全球市场前六大公司的市场份额达 80%以上,CMP 材料全球市场前七大公司市场份额达 90%。

  目前,国内 8 寸的硅片生产厂商仅有有研新材、金瑞泓等少数厂商,远没有满足 国内市场,12 寸硅片目前基本上采用进口, 过去可以说是国内半导体产业链上缺失的 一环。上海新昇实现 300 毫米半导体硅片的国产化。公司自 2017 年第二季度开始有挡 片、空片、陪片等测试片的销售,并向中芯国际、上海华力微、武汉新芯等晶圆制造企 业提供正片进行认证。上海新昇 2018 年底月产能达到 10 万片,2020 年底前将实现月产 30 万片产能目标,最终将达到 100 万片的产能规模。目前,硅片主流产品是 12 英寸,根据 SUMCO 的预测,300mm 总需求将会从 2018 年的 600 万片/月增加到到 2021 年的 720 万片/月,复合增速约为 6%。从 2013-2018 年, 全球硅片出货量(应用于半导体生产)稳步增长,2018 年全球硅片出货量为 12733 百万 平方英尺,同比增长 7.82%。

  2017 年我国芯片 进口额为 2601.16 亿美元,同比增长 14.6%;2018 年,我国芯片进口额为 3120.58 亿美 元,同比增长 19.8%;2019 年 1-10 月,我国芯片进口额为 2484.18 亿美元,同比下降 6.6%。贸易逆差非常大。2010 年集成电路贸易逆差 1277.4 亿美元,而在 2018 年集成电路 贸易逆差增长到 2274.2 亿美元,淘股吧股票论坛如此大的贸易逆差反映出我国集成电路市场长期严重供 不应求,进口替代的市场空间巨大。

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